首页大河网讯（记者 王建芳）2月18日，河南省“奋进新征程 建功新时代”采访团来到郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（以下简称“三磨所”）超硬材料磨具国家重点实验室采访观摩。
众所周知，半导体芯片产业是电子信息产业的核心与基石，作为高端制造业的“皇冠明珠”，芯片制造代表了世界最高水平精细加工技术。而芯片划切因其涉及树脂、陶瓷、铜镍等金属、玻纤等多元成分，具有软硬不同状态、复杂多层结构等特质，其划切极易出现崩口、引线拉毛、分层、烧熔等损伤问题，困难极大。
超硬材料磨具国家重点实验室主任刘明耀介绍说，该实验室是行业唯一国家级重点实验室。之前，我国芯片自给率低，相关划切技术也是长期落后于人，已成为制约我国电子信息产业发展的“芯病”。在国家科技计划项目的支持下，三磨所超硬材料磨具国家重点实验室突破了超薄砂轮高效精密划切磨损机制、极薄砂轮（0.01mm）等系列关键技术，研制出具有自主知识产权的半导体芯片精密划切用系列超薄砂轮，解决了我国半导体行业芯片的精密高效划切难题，打破了国外技术垄断。
目前，该项目成果具备完全自主知识产权，授权专利42项，国家标准2项，且已在郑州磨料磨具磨削研究所有限公司进行批量化生产，成功应用于日月光、安靠、江苏长电等国际顶级芯片制造企业。
据了解，超硬材料磨具国家重点实验室于2015年9月批准筹建，实验室建成以来，充分发挥学科特色优势，深度对接国家重大需求、面向国家经济主战场，积极承担重大项目、组建重大团队、产出重大成果。承担纵向及横向科研项目30项，发表论文100余篇，授权发明专利150项，制修订国家或行业标准32项，相关成果获得国家省部各级奖励共13项。
“尤其是针对半导体芯片、航空、船舶、汽车等领域加工需求，开发了多个系列的成套砂轮，打破了国外垄断，解决了多项精密加工‘卡脖子’难题，处于国际先进水平，有效地促进了行业技术进步，增强了我国超硬材料磨具行业的原始创新能力与核心竞争力。”刘明耀说。