奋进新征程 建功新时代丨协同创新成就光芯片“隐形冠军”

2022年02月20日07:54

来源:大河网

  河南日报记者 尹江勇 河南报业全媒体记者 蒋晓芳

  一张硅片,经过20多道生产工序,最后变成光芯片,最小的光芯片直径仅有几百微米……2月19日上午,“奋进新征程建功新时代”采访团的记者们在河南仕佳光子科技股份有限公司看到,这里拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺,基本形成了光芯片完整产业链。

  据该公司研发经理王亮亮介绍,仕佳光子成功研制的20余种规格PLC分路器芯片已实现国产化,目前已成为全球主流的光分路器芯片供货商;成功研制的十余种规格AWG芯片已覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G前传三大应用场景……一个光芯片领域“隐形冠军”的轮廓,清晰地展现在记者眼前。

  “一家企业想在市场竞争中脱颖而出,必须真正拥有自己的核心技术。”仕佳光子董事长葛海泉早早就将目光投向了中科院,并多次北上求贤、开展合作。从一篇研究论文中发现一种芯片制备技术的市场价值潜力后,他很快与论文作者、中科院半导体研究所研究员吴远大取得联系,希望推进PLC型光分路器芯片制备技术实现产业化。

  当时,PLC型光分路器芯片的生产被日、韩等国的企业垄断,产品价格居高不下。2010年,中科院半导体研究所与仕佳光子在鹤壁经开区共同启动了PLC型光分路器芯片项目建设。仅用两年时间,该项目就正式量产,一举打破国际垄断、填补了国内市场空白。

  “截至目前,鹤壁市政府已经与中科院半导体研究所等22个科研院所及高校签署合作协议,鹤壁市相关企业与北京航空航天大学等100多个高校和科研院所建立了合作关系。”鹤壁市科技局副局长周艳钦告诉记者,通过协同创新,鹤壁市有一大批科技型企业站在了创新链顶端。


编辑:郭同欢

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