聚焦存算一体大算力芯片研发,后摩智能完成Pre-A+轮融资

2022年04月19日10:51

来源:环球网

  【环球网科技综合报道】4月19日消息,后摩智能近日宣布,已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入,加速其在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

  据悉,本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。

  后摩智能创始人兼CEO吴强表示,“未来将是计算机体系结构的黄金十年,新的架构设计将会带来更低的成本,更优的能耗、安全和性能,存算一体这种新架构,备受资本界和产业界关注。新的进展将于近期发布。”

  后摩智能创立于2020年底,是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。后摩智能通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月,后摩智能完成首款芯片验证流片。

编辑:林辉

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