孙东明：打破垄断，给半导体芯片安装国产“空调”

　　在3月7日下午的十四届全国人大一次会议第二场“代表通道”上，全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明讲述给芯片安装国产“空调”的故事。（中青报·中青网记者 张艺）

　　中国青年报客户端北京3月7日电（中青报·中青网记者 王豪 ）在3月7日下午召开的十四届全国人大一次会议第二场“代表通道”上，全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明介绍，目前，我国已突破了芯片领域微型制冷器件的“卡脖子”技术难题，实现了宇航级、工业级等一系列微型半导体器件的真正国产化，打破了国外对我国高端温控器件的垄断。

　　“我们很多人都有这样的感受，用手机看视频、玩游戏时间久了，手机就有可能发烫，反应也有可能会变慢。”孙东明介绍，原因就在于半导体芯片的性能会随着温度发生改变，要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就一定需要温度控制器件。

　　经过多年努力，孙东明团队发明出一种“不到一角钱硬币大小”的温控器件，“通电一瞬间，器件的上下表面立刻就可以产生上百摄氏度的温差”，孙东明说，这像是给半导体芯片安装的空调，冬暖夏凉。

　　“从原材料的配方到关键工艺技术，再到制造加工设备，我们从全链条实现了完全国产自主可控。”孙东明说。

　　这些研究成果也先后入选“2020年度中国半导体十大研究进展”“2021中国光学领域十大社会影响力事件”，并在沈阳实现了落地转化。

　　孙东明说，这一项目从选址到建成投产只花了三个月，目前，温控基建的月产能已经突破了30万枚。

　　孙东明介绍，去年7月，其研制的高性能温控器件，已搭载中国科学院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现了国产温控器件500公里在轨验证，这一器件在激光通讯、车载激光雷达及生物医疗等领域也得到广泛应用。