首页初夏时节，江苏省东台高新技术产业开发区半导体产业园生产建设如火如荼。依托龙头引领、创新驱动、集群支撑，东台的功率半导体产业稳步实现关键材料自主可控、上下游全链配套，科研成果接连落地、产业体量稳步扩容，一条层级分明、链条完备、竞争优势突出的现代化产业体系加速成型，成为长三角地区不可忽视的蓬勃力量。
产业的强大离不开龙头企业的引领。作为园区功率半导体产业的链主企业，江苏富乐华半导体科技近年来实现跨越式发展，2025年蝉联中国独角兽企业，获评国家制造业单项冠军、国家级专精特新“小巨人”，行业地位持续巩固。企业核心产品DCB载板、AMB载板、DPC载板以卓越性能俏销市场，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域，真正实现关键材料的国产化替代。总投资10亿元的高导热大功率溅射陶瓷基板项目即将投入试产，项目新建厂房7.4万平方米、引进设备约200台（套），达产后年产高导热溅射陶瓷基板180万片，将有效填补国内高端封装材料产能空白。
立足东台八年，富乐华构建了从基础研发、中试到量产的完整闭环。其功率半导体研究院深度对接中国科学院硅酸盐研究所、南京航空航天大学、哈尔滨工业大学等高校院所，聚焦半导体陶瓷材料、精密封装技术攻关，累计获得数百项专利，持续破解行业“卡脖子”难题。富乐华东台基地营收保持高速增长，成为东台先进制造业高质量发展的标杆。
依托富乐华的“磁吸效应”，东台精准补链延链，集聚贺鸿电子、海古德、芯华睿等一批高成长型企业，形成从陶瓷基板、精密线路板到功率模块的全链条布局。
贺鸿电子深耕精密PCB领域，先后获评国家级绿色工厂、省级专精特新中小企业，其东台基地月产能达10万平方米，配套车规级SMT产线，产品直供半导体封装与汽车电子领域。海古德聚焦氮化铝、氮化硅陶瓷基板，于2025年获评国家级高新技术企业，项目可年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，进一步夯实上游材料供给能力。芯华睿作为第三代半导体项目，自主研发以碳化硅模块、IGBT模块为代表的高性能车规级产品，配套上汽、一汽、东风等主流车企，年产功率模组可达200万只，有效填补国内高端功率模块产能缺口。一众企业错位发展、互补共进，让产业链从“单点突破”走向“系统成势”，集群发展力与整体竞争力显著增强。
创新是产业进阶的核心密码，也是东台半导体产业最鲜明的底色。截至2026年上半年，东台高新区半导体产业集聚企业14家，培育出国家级专精特新“小巨人”、独角兽、瞪羚企业及高新技术企业14家，形成梯度成长的创新矩阵。园区企业普遍坚持研发驱动，富乐华主攻材料前沿，芯华睿、贺鸿、海古德持续推进工艺革新，研发投入占比逐年提升。AMB、DPC陶瓷基板、车规级IGBT、高精度PCB等一众“明星产品”技术含量与附加值持续走高，产业链上隔墙配套、合纵连横，使东台在功率半导体国产化浪潮中抢占先机，成为长三角地区具备完整功率半导体链条的代表性区域之一。
当前，全球功率半导体市场持续扩张，国产替代空间广阔，为东台半导体产业带来重大机遇。据悉，东台将重点推动富乐华溅射陶瓷基板项目、芯华睿产能爬坡等关键节点持续释放效益，支持贺鸿、海古德等企业技改扩能。同时，深化产学研协同，吸引更多高端人才与创新资源落地，完善产业配套与公共服务，不断提升产业链韧性与自主可控能力，全力打造全国知名、长三角领先的功率半导体产业高地，为区域高质量发展注入源源动力。（刘煜 刘进涛）